基于含氮树脂的无卤覆铜板制备工艺
申请人信息
- 申请人:广东盈华电子材料有限公司
- 申请人地址:514600 广东省梅州市平远县石正镇高新技术开发区科工路3号
- 发明人: 广东盈华电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于含氮树脂的无卤覆铜板制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311312089.0 |
| 申请日 | 2023/10/11 |
| 公告号 | CN117382206A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | B29C65/72 |
| 权利人 | 广东盈华电子材料有限公司 |
| 发明人 | 李永平; 黄小平; 黄利辉 |
| 地址 | 广东省梅州市平远县石正镇高新技术开发区科工路3号 |
摘要文本
本发明涉及覆铜板制备工艺技术领域，具体涉及一种基于含氮树脂的无卤覆铜板制备工艺，本发明使氮磷阻燃组分和硼酸季戊四醇缩聚物经硅烷偶联剂的偶联后对环氧树脂进行改性，能够使环氧树脂具有较为稳定的阻燃性能；其次，在制备含氮树脂胶液的过程中加入含氮酚醛树脂，既能够与固化剂二氨基二苯基甲烷互配，起到固化环氧树脂的作用，又能够在一定程度上改善环氧树脂的耐高温性能，从而使制备的含氮树脂胶液在具有阻燃性和耐高温性的基础上，能够更快地完成固化，本发明在制备玻璃纤维布的过程中，先以纸板制成的絮状纤维、微晶纤维素和甲壳素为原料制备成复合纤维，能够在一定程度上改善玻璃纤维布的机械强度。
专利主权项内容
1.一种基于含氮树脂的无卤覆铜板制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：S1、先以2-氨基苯并噻唑、N，N-二甲基甲酰胺、2-噻吩甲醛和9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物为原料制备氮磷硫阻燃组分，再以季戊四醇和硼酸为原料经脱水缩合反应后制备硼酸季戊四醇缩聚物；S2、称取15-18重量份硅烷偶联剂KH560溶于400-500重量份甲苯，以500-600r/min的搅拌速度搅拌8-10min后加入16-20重量份S1中的氮磷硫阻燃组分和19-22重量份S1中的硼酸季戊四醇缩聚物，加热至55-60℃后以200-300r/min的搅拌速度搅拌18-20min，接着置于65℃的旋转蒸发仪中减压蒸发去除甲苯，所得记作改性混合组分；S3、称取100重量份环氧树脂和10-12重量份S2中的改性混合组分在100℃的温度条件下以400-500r/min的搅拌速度搅拌1-2h，接着加入10-12重量份二氨基二苯基甲烷和10-15重量份含氮酚醛树脂后，继续在100℃的温度条件下以400-500r/min的搅拌速度搅拌1-2h，置于真空烘箱中抽真空去除气泡，所得记作含氮树脂胶液；S4、以复合纤维和玻璃纤维为原料制备成玻璃纤维布，将玻璃纤维布浸泡在S3中的含氮树脂胶液中，浸泡3-5min后置于烘箱内半固化，接着将多张半固化后的玻璃纤维布进行黏接，黏接后上下覆铜箔，置于真空热压机中压制，所得即为基于含氮树脂的无卤覆铜板。