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一种增强铜箔与基材附着力的复合铜箔
申请人信息
- 申请人:广东盈华电子科技有限公司
- 申请人地址:514000 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
- 发明人: 广东盈华电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种增强铜箔与基材附着力的复合铜箔 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311716258.7 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117691121A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01M4/66 |
| 权利人 | 广东盈华电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李建军; 潘光华; 钟伟彬; 高宝宝; 赵志金; 李远泰; 魏福莹 |
| 地址 | 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号 |
摘要文本
本发明属于金属薄膜技术领域，涉及一种增强铜箔与基材附着力的复合铜箔。所述复合铜箔包括高分子聚合物层、氧化锌纳米层和铜箔层；所述高分子聚合物层两侧为所述氧化锌纳米层，所述氧化锌纳米层远离高分子聚合物层的表面为铜箔层，所述氧化锌纳米层还负载贵金属纳米颗粒。该复合铜箔在高分子聚合物层与铜箔层之间引入负载贵金属纳米颗粒的氧化锌层可有效提高铜箔与高分子之间的结合力，并减少锂离子在充放电过程中枝晶的形成，提高锂电池的安全性。。关注公众号专利查询网
专利主权项内容
1.一种增强铜箔与基材附着力的复合铜箔，其特征在于，所述复合铜箔包括高分子聚合物层、负载贵金属颗粒的氧化锌纳米层和铜箔层；所述高分子聚合物层两侧为所述负载贵金属颗粒的氧化锌纳米层，所述负载贵金属颗粒的氧化锌纳米层远离高分子聚合物层的表面为铜箔层。