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一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用
申请人信息
- 申请人:广东盈华电子科技有限公司
- 申请人地址:514000 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
- 发明人: 广东盈华电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311500276.1 |
| 申请日 | 2023/11/13 |
| 公告号 | CN117535741A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | C25D1/04 |
| 权利人 | 广东盈华电子科技有限公司 |
| 发明人 | 潘光华; 钟伟彬; 叶代轩; 林健; 李远泰; 魏福莹 |
| 地址 | 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号 |
摘要文本
本发明涉及电解铜箔技术领域，具体公开一种可低温退火的电解铜箔及其制备方法和应用，该电解铜箔的制备方法包括：将铜原料与稀硫酸反应生成硫酸铜溶液，过滤后，加入氯离子和添加剂获得电解液，对电解液进行电解得到生箔；所述的添加剂包括整平剂、光亮剂和走位剂；对生箔进行表面处理得到表面处理后的生箔；所述表面处理包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化、钝化和喷涂硅烷中的至少一种；将表面处理后的生箔进行两段退火处理，即得可低温退火的电解铜箔。该制备工艺在低温下退火，耗时短、耗能小，制备的电解铜箔具有较高抗拉强度、延伸率和耐弯折性等性能，可用于高频高速领域FCCL的加工。
专利主权项内容
1.一种可低温退火的电解铜箔的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、制液：将铜原料与稀硫酸反应生成硫酸铜溶液；S2、电解：过滤硫酸铜溶液后，加入氯离子和添加剂获得电解液，对电解液进行电解生箔，得到生箔；所述的添加剂包括整平剂、光亮剂和走位剂；S3、表面处理：对生箔进行表面处理得到表面处理后的生箔；所述表面处理包括酸洗、粗化、固化、水洗、防氧化、钝化和喷涂硅烷中的至少一种；S4、退火处理：将表面处理后的生箔进行两段退火处理，得到所述的可低温退火的电解铜箔；步骤S2所述整平剂、光亮剂和走位剂的质量比为0.5-1 : 1 : 1-2，所述整平剂为四氢噻唑硫酮和/或聚乙烯亚胺，所述光亮剂为己基苄基铵盐、聚二硫二丙烷磺酸钠和巯基咪唑丙磺酸钠中的至少一种，所述走位剂为羟乙基纤维素和/或聚乙二醇。