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可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用
申请人信息
- 申请人:深圳市知音科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区新街口大楼A座1302
- 发明人: 深圳市知音科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311756403.4 |
| 申请日 | 2023/12/19 |
| 公告号 | CN117737653A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | C23C14/16 |
| 权利人 | 深圳市知音科技有限公司 |
| 发明人 | 皮迎军 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区新街口大楼A座1302 |
摘要文本
深圳市知音科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及半导体技术领域，公开了可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用。公开的可剥铜载板，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层。公开的制备方法，包括将镍铬合金箔压合到基板上；在镍铬合金箔上溅射铜层。公开了可剥铜载板在先进封装中的应用。本发明提供的可剥铜载板，铜层厚度极薄，可以加工超精细线路，适合芯片先进封装，也可以用于加工IC载板、高密度PCB。
专利主权项内容
1.一种可剥铜载板，其特征在于，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层；所述镍铬合金层靠近所述铜层的一侧具有钝化膜。