LED芯片转移方法
摘要文本
惠科股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种LED芯片转移方法，包括：提供转移基板；提供驱动背板；将LED芯片转移至转移基板；将转移基板与驱动背板对位放置，并激光照射，以使绑定层处于熔融状态；下压转移基板，以使绑定层包覆LED芯片的电极，且导电体与驱动电极接触连接；对信号电极层通电，当LED芯片正常发光时，电致调光玻璃处于遮光状态，绑定层固化；移除转移基板，以使正常发光的LED芯片转移至驱动背板上，发光异常的LED芯片粘附在转移基板上。本申请解决了现有芯片转移时会将异常芯片转移到显示面板上，而异常芯片在清理时容易损伤绑定位置的金属，导致新提供的正常发光芯片难以有效固定的问题。
专利主权项内容
1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，包括：提供转移基板(1)，所述转移基板(1)包括电致调光玻璃(11)以及分别设于所述电致调光玻璃(11)相背的两侧表面的公共电极(12)和驱动电极(13)；提供驱动背板(2)，所述驱动背板(2)上设有信号电极层(20)，所述信号电极层(20)设有互相间隔的绑定层(3)和光敏电阻(4)，所述光敏电阻(4)上设置有导电体(5)；将LED芯片(6)转移至所述转移基板(1)；将所述转移基板(1)与所述驱动背板(2)对位放置，并激光照射所述转移基板(1)，以使所述绑定层(3)受到所述激光照射处于熔融状态；下压所述转移基板(1)，以使所述绑定层(3)包覆所述LED芯片(6)的电极，且所述导电体(5)与所述驱动电极(13)接触连接；对所述信号电极层(20)通电，当所述LED芯片(6)正常发光时，所述光敏电阻(4)的阻值变小，所述驱动电极(13)通电，以使所述电致调光玻璃(11)处于遮光状态，所述绑定层(3)固化；移除所述转移基板(1)，以使正常发光的所述LED芯片(6)转移至所述驱动背板(2)上，发光异常的所述LED芯片(6)粘附在所述转移基板(1)上。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | LED芯片转移方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311703849.0 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN117457817A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01L33/00 |
| 权利人 | 惠科股份有限公司 |
| 发明人 | 蒲洋; 谢俊烽 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层 |