一种芯片缺陷识别方法及系统

专利主权项内容

1.一种芯片缺陷识别方法，其特征在于，所述方法包括：采集待识别芯片的芯片图像，对所述芯片图像进行去噪处理，得到去噪图像，提取所述去噪图像的特征标志，所述特征标志为芯片的方位环境特征向量及局部纹理特征，并计算所述特征标志的质心和哈里斯角点；根据所述质心和所述哈里斯角点，计算所述特征标志的角度特征、距离特征及局部二值特征，并分别计算所述角度特征、所述距离特征及所述局部二值特征的角度直方图、距离直方图及局部二值直方图，分别对所述角度直方图、所述距离直方图及所述局部二值直方图进行归一化，得到归一角度向量、归一距离向量及归一二值向量；对所述归一角度向量、所述归一距离向量及所述归一二值向量进行融合，得到标志融合向量，对所述标志融合向量与预构建芯片模板图像的模板融合向量进行特征标志匹配，得到匹配点对，根据所述匹配点对，构建所述芯片图像与预构建芯片模板图像之间的仿射变换矩阵；根据所述仿射变换矩阵，对所述去噪图像进行仿射变换，得到仿射图像，计算所述仿射图像与所述预构建芯片模板图像的差分二值图像；对所述差分二值图像进行连通区域检测，得到缺陷连通区域，识别所述缺陷连通区域的芯片缺陷类别。。来自马-克-数-据