一种PCBA封装前喷涂装置及方法

专利主权项内容

1.一种PCBA封装前喷涂装置，包括机架(1)和喷涂头(2)，所述喷涂头(2)设置有两个，其特征在于，还包括：上下料机构，所述上下料机构用于对PCB进行上料和下料，所述上下料机构包括：移动框(101)，所述移动框(101)可移动设置在所述机架(1)上；夹紧组件，所述夹紧组件设置有多个，所述夹紧组件设置在所述移动框(101)上，用于对PCB进行夹紧；放置组件，所述放置组件设置有两个，所述放置组件设置在所述机架(1)上，两个所述放置组件位于所述喷涂头(2)的两侧，用于放置PCB；加热机构，所述加热机构用于对PCB进行加热，所述加热机构包括：喷涂箱(401)，所述喷涂箱(401)设置在所述机架(1)上，所述喷涂箱(401)的顶部和底部为开口式结构；加热箱(402)，所述加热箱(402)设置有两个，两个所述加热箱(402)位于所述喷涂箱(401)的两侧并和所述喷涂箱(401)连通，所述喷涂箱(401)和所述加热箱(402)上均开设有供所述移动框(101)通过的通口；加热器(403)，所述加热器(403)设置在所述喷涂箱(401)和所述加热箱(402)的内部；热固机构，所述热固机构设置在所述喷涂头(2)上，用于对涂料进行加热烘干。