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一种功率芯片的铝基材化学镀镍钯金液工艺配方
摘要文本
深圳创智芯联科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种功率芯片的铝基材化学镀镍钯金液工艺配方,化学镀镍液包括以下质量浓度的组分:镍盐4‑6g/L、复合络合剂8‑12g/L、防弯折剂0.5‑1g/L、稳定剂20‑60mg/L、还原剂5‑15g/L、复合防针孔剂15‑45mg/L、启镀剂40‑80mg/L,余量为去离子水。化学镀钯液包括以下质量浓度的组分:钯盐0.8‑1.2g/L、复合络合剂4‑6g/L、启镀剂0.2‑0.6g/L、复合稳定剂10‑40mg/L、还原剂10‑40g/L、均匀剂30‑60g/L、余量为去离子水。化学镀金液包括金盐1‑2g/L、加速剂60‑120mg/L、络合剂2‑4g/L、光亮剂40‑80mg/L、复合还原剂5‑15g/L、稳定剂10‑30mg/L、余量为去离子水。该发明可以应用于芯片的表面处理工艺,既环保同时又可以弥补国内在芯片镍钯金的不足。。详见官网:
专利主权项内容
1.一种功率芯片的铝基材化学镀镍液工艺配方,其特征在于,包括以下质量浓度的组分:镍盐4-6g/L、复合络合剂8-12g/L、防弯折剂0.5-1g/L、稳定剂20-60mg/L、还原剂5-15g/L、复合防针孔剂15-45mg/L、启镀剂40-80mg/L,余量为去离子水;pH为4.4-4.8操作温度65-75℃所述镍盐为硫酸镍;pH控制由质量浓度5%的氢氧化钠和体积浓度5%浓盐酸的溶液进行调节;所述还原剂为次亚磷酸钠;所述复合防针孔剂为L-硫代脯氨酸和丁炔二醇乙氧基化合物组成的组合物,其在使用时的质量浓度比为1 : 2。。 (更多数据,详见马克数据网)
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种功率芯片的铝基材化学镀镍钯金液工艺配方 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311480990.9 |
| 申请日 | 2023/11/8 |
| 公告号 | CN117758244A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | C23C18/44 |
| 权利人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 发明人 | 姚吉豪; 王江锋 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座C2802 |