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晶圆对准方法及相关装置

申请号: CN202311798124.4
申请人: 深圳市森美协尔科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆对准方法及相关装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311798124.4
申请日 2023/12/26
公告号 CN117457550A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 深圳市森美协尔科技有限公司
发明人 欧晓永
地址 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区荔园路翰宇湾区创新港4号楼三层

摘要文本

深圳市森美协尔科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供了一种晶圆对准方法及相关装置,方法包括:获取待测晶圆的第一测试图,第一测试图是指待测晶圆当前在卡盘上的完整图像,完整图像上包括第一目标图案,第一目标图案是指由待测晶圆上的电路元器件构成的唯一图案;确定第一目标图案与待测晶圆的晶圆中心点的第一相对位置;确定第一相对位置与预设的第二相对位置是否匹配;若匹配,则根据第一相对位置和第二相对位置确定目标位置差异;以及,根据目标位置差异对待测晶圆进行位置调整;若不匹配,则根据第一外轮廓的目标特征和第二外轮廓的第一特征输出针对待测晶圆的调整提示信息,调整提示信息用于提示用户重新摆放待测晶圆。

专利主权项内容

1.一种晶圆对准方法,其特征在于,包括:获取待测晶圆的第一测试图,所述第一测试图是指所述待测晶圆当前在卡盘上的完整图像,所述完整图像上包括第一目标图案,所述第一目标图案是指由所述待测晶圆上的电路元器件构成的唯一图案;确定所述第一目标图案与所述待测晶圆的晶圆中心点的第一相对位置;确定所述第一相对位置与预设的第二相对位置是否匹配,所述第二相对位置为第二测试图中的第二目标图案与晶圆中心点的第二坐标的相对位置,所述第二测试图是指预先存储的同类晶圆测试时在卡盘上的完整图像;若匹配,则根据所述第一相对位置和所述第二相对位置确定目标位置差异;以及,根据所述目标位置差异对所述待测晶圆进行位置调整;若不匹配,则根据所述第一目标图案的第一外轮廓的目标特征和所述第二目标图案的第二外轮廓的第一特征输出针对所述待测晶圆的调整提示信息,所述调整提示信息用于提示用户重新摆放待测晶圆。