← 返回列表
毫米波芯片传输结构
申请人信息
- 申请人:隔空微电子(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园5号楼207D
- 发明人: 隔空微电子(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 毫米波芯片传输结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311391567.1 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117673037A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 隔空微电子(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 林水洋; 宋颖; 牛嘉宝 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园5号楼207D |
摘要文本
隔空微电子(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种毫米波芯片传输结构，通过设置贯穿顶金属层的隔绝凹槽及在隔绝凹槽内设置延伸至中间介质层中的信号金属柱，可使得毫米波芯片的信号在基片集成波导中进行内部传输，使得信号完全包裹于金属层间，可避免开放式的信号传输，从而可大幅度减少信号传输过程中的电路耦合与寄生辐射，减少信号间的干扰；进一步的，还可通过设置波导微带过渡结构，使得信号可由基片集成波导经波导微带过渡结构传输到微带线，以在减少信号传输干扰的前提下，还可便于与电路器件或天线等的连接，提高应用便捷性。。详见官网：
专利主权项内容
1.一种毫米波芯片传输结构，其特征在于，所述毫米波芯片传输结构包括：基片集成波导，所述基片集成波导包括地金属层、顶金属层、中间介质层及金属过孔，且所述基片集成波导中具有贯穿所述顶金属层的隔绝凹槽，所述隔绝凹槽内设置有信号金属柱，且所述信号金属柱延伸至所述中间介质层中；毫米波芯片，所述毫米波芯片键合于所述基片集成波导上，且所述毫米波芯片与所述信号金属柱通过信号金属连接件互连，所述毫米波芯片与所述金属过孔通过地金属连接件互连。