← 返回列表

一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备

申请号: CN202311842153.6
申请人: 深圳市英博伟业科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备
专利类型 发明授权
申请号 CN202311842153.6
申请日 2023/12/29
公告号 CN117490857B
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 G01J5/48
权利人 深圳市英博伟业科技有限公司
发明人 谢景华; 谢景儒
地址 广东省深圳市罗湖区莲塘街道仙湖社区国威路68号国威商务大厦1803

摘要文本

深圳市英博伟业科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明适用于数据采集技术领域,提供了一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备,包括:响应于用户发起的对于目标对象的加工操作,确定加工操作对应的目标温度;在执行加工操作的过程中,以预设的检测周期通过红外感应模块获取目标对象的红外热成像图像;确定红外热成像图像中目标对象的目标测量区域的第一温度值,将第一温度值作为目标对象的表面温度值;根据红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及加工操作的操作时长,确定用于确定目标对象的内部温度的校正参数;基于校正参数对表面温度值进行温度校准,得到目标对象的内部温度值;若内部温度值到达目标温度,则生成关于加工操作的提示信息。采用本发明能够提高温度测量的准确性。 来自马-克-数-据

专利主权项内容

1.一种基于红外技术的温度提示方法,其特征在于,包括:响应于用户发起的对于目标对象的加工操作,确定所述加工操作对应的目标温度;在执行所述加工操作的过程中,以预设的检测周期通过红外感应模块获取目标对象的红外热成像图像;确定所述红外热成像图像中所述目标对象的目标测量区域的第一温度值,将所述第一温度值作为所述目标对象的表面温度值;根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长,确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数;基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准,得到所述目标对象的内部温度值;若任一所述检测周期的所述内部温度值到达所述目标温度,则生成关于所述加工操作的提示信息;所述根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长,确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数,包括:识别所述红外热成像图像中目标对象对应的目标图像区域,并将所述红外热成像图像中除所述目标图像区域外的其它区域识别为环境图像区域;对所述环境图像区域进行轮廓识别,确定各个环境对象的轮廓信息;基于各个环境对象的轮廓信息确定用于对所述目标对象进行加工操作的加工部件;基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长,确定第一补偿因子;根据包含所述目标对象的全彩成像图像,确定所述目标对象对应的第一色温;所述全彩成像图像由摄像模块在所述红外感应模块获取所述红外热成像图像时拍摄得到;根据所述目标对象的第一色温以及所述目标对象在原始状态下对应的第二色温,确定所述目标对象的加工程度指标;根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息,确定第二补偿因子;根据所述第一补偿因子以及所述第二补偿因子,确定所述校正参数;所述根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息,确定第二补偿因子,包括:从所述表面附着物的所述特征信息中提取所述表面附着物的多项特征参数;所述特征参数包括:所述表面附着物的密度、最大尺寸以及最小尺寸;根据所述多项特征参数以及所述目标对象对应的表面附着物的基准尺寸,确定附着物系数;所述附着物系数具体为:其中,AttachLv为所述附着物系数;Density为所述表面附着物的密度;MaxSize为所述表面附着物的最大尺寸;MinSize为所述表面附着物的最小尺寸;Size(Type)为目标类型对应的基准尺寸;e为自然系数;基于所述加工程度指标对所述附着物系数进行加权运算,得到所述第二补偿因子;所述基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长,确定第一补偿因子,包括:根据至少两个所述检测周期获取的所述红外热成像图像中所述加工部件的所述第二温度值,确定所述加工部件的温度变化特征;所述温度变化特征包括温度变化差值和/或温度变化曲线;根据所述温度变化特征以及所述检测周期的周期时长,确定所述加工部件的热传递功率;基于湿度传感器确定所述加工部件所在场景的湿度值;根据所述红外感应模块与所述目标对象之间的距离值以及所述湿度值,计算湿度影响因子;根据所述操作时长、所述热传递功率以及所述湿度影响因子,计算所述第一补偿因子;所述第一补偿因子为:其中,HeatLv为所述第一补偿因子;CycleTime为所述操作时长;PowerHeat为所述热传递功率;Humidity为所述湿度影响因子;BaseHeat为基础热辐射量;β为预设的补偿基准参量;△Heat为热变化量。