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一种数据中心机房的空调控温系统

申请号: CN202311338775.5
申请人: 晋永源科技(深圳)有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种数据中心机房的空调控温系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311338775.5
申请日 2023/10/13
公告号 CN117412555A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 晋永源科技(深圳)有限公司
发明人 李后京; 李莉; 刘志祥; 李后松
地址 广东省深圳市罗湖区黄贝街道罗芳路122号南方大厦B座515室

摘要文本

晋永源科技(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种数据中心机房的空调控温系统,涉及数据中心机房控制技术领域,包括:温度采集模块,采集设备温度数据和机柜内温湿度数据;数据通信模块,传输温度采集模块采集的温湿度数据;数据存储模块,存储接收到的温湿度数据;设备功率采集模块,采集设备的功率数据,并预测设备的热量产生;温度建模模块,建立数据中心机房的三维温度场分布模型;温控算法模块,根据三维温度场分布模型,计算空调的制冷量分配方案;空调控制模块,根据制冷量分配方案控制空调;优化学习模块,使用机器学习算法优化温控算法。针对现有技术中数据中心机房温控精度低的问题,本发明提高了机房温度控制的精度。

专利主权项内容

1.一种数据中心机房的空调控温系统,包括:温度采集模块,用于采集设备温度数据和机柜内温湿度数据;数据通信模块,用于传输温度采集模块采集的温湿度数据;数据存储模块,存储接收到的温湿度数据;设备功率采集模块,用于采集设备的功率数据,并预测设备的热量产生;温度建模模块,用于建立数据中心机房的三维温度场分布模型;温控算法模块,用于根据三维温度场分布模型,计算空调的制冷量分配方案;空调控制模块,用于根据制冷量分配方案控制空调;优化学习模块,使用机器学习算法优化温控算法。 来自: