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一种高可靠性车规级SiC MOSFET器件及制备方法

申请号: CN202311549587.7
申请人: 深圳辰达半导体有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

深圳辰达半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供了一种高可靠性车规级SiC MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域,SiC MOSFET器件包括碳化硅衬底,碳化硅衬底下表面设置漏极金属层,碳化硅衬底上表面设置漂移层,漂移层上设置沟槽,沟槽内设置掩蔽层及导电区,掩蔽层中心开设凹槽,导电区设置在掩蔽层一侧上表面,漂移层上表面设置夹断层,夹断层内设置栅极绝缘层,栅极绝缘层内设置栅极,栅极绝缘层底部与凹槽内壁连接,夹断层上设置源区。本发明中,将栅极绝缘层的底部包裹在掩蔽层的凹槽内,通过掩蔽层能够有效降低栅极下方和沟槽边角处的电场强度,提高栅极绝缘层处的可靠性,进而提高了SiC MOSFET整体的可靠性。

专利主权项内容

1.一种高可靠性车规级SiC MOSFET器件,其特征在于,包括:碳化硅衬底(1),碳化硅衬底(1)下表面设置漏极金属层(2),碳化硅衬底(1)上表面设置漂移层(3),漂移层(3)上设置沟槽(4),沟槽(4)内设置掩蔽层(5)及导电区(6),掩蔽层(5)中心开设凹槽,导电区(6)设置在掩蔽层(5)一侧上表面,漂移层(3)上表面设置夹断层(7),夹断层(7)内设置栅极绝缘层(8),栅极绝缘层(8)下端延伸至凹槽内,栅极绝缘层(8)内设置栅极(9),栅极绝缘层(8)底部与凹槽内壁连接,栅极绝缘层(8)侧壁与导电区(6)连接,夹断层(7)上设置源区(10),源区(10)侧面与栅极绝缘层(8)侧壁连接,源区(10)上设置源极金属层(11),源极金属层(11)与源区(10)上表面、夹断层(7)上表面连接,栅极(9)上表面设置栅极金属层(12)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种高可靠性车规级SiC MOSFET器件及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311549587.7
申请日 2023/11/16
公告号 CN117594657A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 深圳辰达半导体有限公司
发明人 马奕勉; 陈光品
地址 广东省深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B塔1303