一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置

专利主权项内容

1.一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于，包括浸蚀箱主体(10)，所述浸蚀箱主体(10)通过内部设置的隔板(11)分隔成浸蚀腔室(12)和过滤腔室(13)，且于所述隔板(11)一侧的贯穿开设有液位差流通槽(14)，所述液位差流通槽(14)用于将浸蚀腔室(12)和过滤腔室(13)连通，且所述过滤腔室(13)内设置有滤网框(15)，所述滤网框(15)的顶部设置有对其进行牵引的手摇牵引组件(20)，所述手摇牵引组件(20)固定设置在过滤腔室(13)的外壁上；于所述过滤腔室(13)外壁的底部设置有用于对浸蚀液进行循环流通的循环泵组件(30)，所述循环泵组件(30)的一端穿过浸蚀腔室(12)位于浸蚀腔室(12)的底部；于所述浸蚀腔室(12)内位于循环泵组件(30)的顶部设置有网格板(16)，所述网格板(16)的底部固定设置有对其进行垫置且呈倒T型垫置板(17)，所述网格板(16)的顶部设置有对浸蚀腔室(12)进行闭合且可震动的弹性盖板组件(40)；于所述弹性盖板组件(40)的顶部设置有驱动组件(50)，所述驱动组件(50)能够用于对弹性盖板组件(40)的位置高度进行移动，且所述驱动组件(50)也能够用于带动弹性盖板组件(40)震动。