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一种电镀铜的多孔散热导电布

申请号: CN202311622293.2
申请人: 深圳市时利达科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种电镀铜的多孔散热导电布
专利类型 发明申请
申请号 CN202311622293.2
申请日 2023/11/30
公告号 CN117646263A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 C25D7/00
权利人 深圳市时利达科技有限公司
发明人 赵晓龙; 施驰宇
地址 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗工业区百富利工业园D栋301

摘要文本

深圳市时利达科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及导电布技术领域,且公开了一种电镀铜的多孔散热导电布,碳布经过热空气氧化,表面产生羧基在硼氢化锌的还原下,得到羟基化碳布,再与丁烷四羧酸进行酯化反应得到多羧基化碳布。羧基吸收热量与水分子形成氢键,达到较好的散热效果。以多羧基化碳布作为阴极衬底,铜电极作为阳极,用生物凝胶电镀法,制备得到一种电镀铜的多孔散热导电布。本发明制备得到的导电布中具有较多的羧基基团以及多孔的纳米铜结构,因此具有较强的散热导电能力。 来自马-克-数-据-官网

专利主权项内容

1.一种电镀铜的多孔散热导电布,其特征在于:所述制备方法为 : (1)将碳布放入鼓风机中,恒温处理,在20-35℃下,将其溶于四氢呋喃溶液中,向其中依次加入氯化锌、硼氢化钾,搅拌反应2-5h,静置抽滤,乙酸乙酯洗涤、蒸馏水洗涤、萃取、干燥,得到羟基化碳布;(2)向羟基化碳布中加入1, 2, 3, 4-丁烷四羧酸、次亚磷酸钠,依次在60-90℃下,预烘3-6min,130-200℃下,烘焙2-10min,先用50-70℃的热水洗5-15min,再用0-10℃的冷水洗2-6min,烘干,得到多羧基化碳布;(3)在20-35℃下,将多羧基化碳布、处理后的铜片置于电镀液中,其中多羧基化碳布作为阴极衬底,铜电极作为阳极,在0.5-1V的电压下,通电100-120s,取出碳布,乙酸洗涤,干燥,得到一种电镀铜的多孔散热导电布。 关注微信公众号马克数据网