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基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备
申请人信息
- 申请人:深圳市宜源科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区龙华大道3639号环智中心C座13层
- 发明人: 深圳市宜源科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311297816.0 |
| 申请日 | 2023/10/7 |
| 公告号 | CN117352411A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 深圳市宜源科技有限公司 |
| 发明人 | 张敏 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区龙华大道3639号环智中心C座13层 |
摘要文本
深圳市宜源科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及晶圆校点技术领域，提供一种基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。基于半导体制造的晶圆校点方法，包括：控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；基于检测数据，确定第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部均检测到压力；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的坐标数据；基于坐标数据，确定校点坐标参数。根据本申请实施例的基于半导体制造的晶圆校点方法，提高了晶圆校点的智能化程度，可以有效的避免获取的校点坐标参数出现偏差。 （来自 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种基于半导体制造的晶圆校点方法，其特征在于，包括：控制校点安装板朝向晶圆检测安装板移动；获取第一Y轴压力检测部、第二Y轴压力检测部和Z轴压力检测部的检测数据；基于检测数据，确定所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部均检测到压力；获取所述第一Y轴压力检测部、所述第二Y轴压力检测部和所述Z轴压力检测部的坐标数据；基于坐标数据，确定校点坐标参数。