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晶圆缺陷检测方法、装置、电子束扫描设备及存储介质

申请号: CN202311390935.0
申请人: 深圳市昇维旭技术有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆缺陷检测方法、装置、电子束扫描设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311390935.0
申请日 2023/10/24
公告号 CN117437193A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 深圳市昇维旭技术有限公司
发明人 赵雄
地址 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104

摘要文本

深圳市昇维旭技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请属于半导体技术领域,揭示一种晶圆缺陷检测方法、装置、电子束扫描设备及存储介质,该方案在启动对待检晶圆的目标缺陷检测区域进行电子束扫描以后,获取待检晶圆的晶圆图像,并计算晶圆图像的图像锐度,基于晶圆图像的图像锐度,获得晶圆图像的锐度评估值,当锐度评估值不符合预设条件,说明获取到的晶圆图像质量不良,标记待检晶圆的缺陷检测结果为不可靠检测结果,区分于晶圆图像质量良好的待检晶圆的缺陷检测结果,提高各待检晶圆的缺陷检测结果可靠性,避免后续工序使用错误的缺陷检测结果。并且,还通过中止待检晶圆的缺陷检测,及时停止该晶圆图像质量不良的待检晶圆的缺陷检测程序,避免无意义的执行步骤,提高EBI的有效利用率。

专利主权项内容

1.一种晶圆缺陷检测方法,其特征在于,包括:对待检晶圆的目标缺陷检测区域进行电子束扫描,以检测所述目标缺陷检测区域的缺陷,其中,所述待检晶圆具有一个或多个缺陷检测区域;获取所述待检晶圆的晶圆图像,并计算所述晶圆图像的图像锐度;基于所述晶圆图像的图像锐度,获得所述晶圆图像的锐度评估值;判断所述晶圆图像的锐度评估值是否符合预设条件;当所述晶圆图像的锐度评估值不符合预设条件,标记所述待检晶圆的缺陷检测结果为不可靠检测结果。。详见官网: