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一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质

申请号: CN202311298047.6
申请人: 芯耀辉科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

芯耀辉科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及计算机技术领域并提供一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质。方法包括:通过第一数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第一阶段仿真验证得到第一仿真验证结果;通过第二数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第二阶段仿真验证得到第二仿真验证结果;通过第一数模混合仿真验证环境对第一芯片设计进行第三阶段仿真验证得到第三仿真验证结果;通过第二数模混合仿真验证环境对第一芯片设计进行第四阶段仿真验证得到第四仿真验证结果;基于这些仿真验证结果生成第一芯片设计的数模混合仿真验证结果。如此,缩短仿真时间和提升响应速度。

专利主权项内容

1.一种用于数模混合仿真验证的方法,其特征在于,所述方法包括:通过第一数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第一阶段仿真验证得到第一仿真验证结果,其中,所述第一数字仿真验证环境基于与第一数字模块相关联的第一寄存器传输级模型和与第一模拟模块相关联的第一行为级模型构建,所述第一数字模块和所述第一模拟模块均属于所述第一芯片设计,所述第一行为级模型基于第一行为级描述生成,所述第一行为级描述是对所述第一模拟模块的数模接口功能的行为级描述;通过第二数字仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第二阶段仿真验证得到第二仿真验证结果,其中,所述第二数字仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和与所述第一模拟模块相关联的第二行为级模型构建,所述第二行为级模型基于所述第一行为级描述和第二行为级描述生成,所述第二行为级描述是对所述第一模拟模块的电路结构、内部连接关系及实数级信息的行为级描述;通过第一数模混合仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第三阶段仿真验证得到第三仿真验证结果,其中,所述第一数模混合仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和第一混合模型构建,所述第一混合模型是通过将所述第二行为级模型中的与至少一个单点功能相关联的行为级描述替换为电路网表描述生成;通过第二数模混合仿真验证环境对所述第一芯片设计进行第四阶段仿真验证得到第四仿真验证结果,其中,所述第二数模混合仿真验证环境基于所述第一寄存器传输级模型和第二混合模型构建,所述第二混合模型是通过将所述第二行为级模型中的全部行为级描述替换为电路网表描述生成;基于所述第一仿真验证结果、所述第二仿真验证结果、所述第三仿真验证结果以及所述第四仿真验证结果,生成所述第一芯片设计的数模混合仿真验证结果。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质
专利类型 发明授权
申请号 CN202311298047.6
申请日 2023/10/9
公告号 CN117034841B
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 G06F30/38
权利人 芯耀辉科技有限公司
发明人 施立立; 雍超
地址 广东省珠海市横琴新区环岛东路3000号横琴国际商务中心1901-1907办公、1914-1924办公