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晶圆对位装置及其对位方法
申请人信息
- 申请人:迈为技术(珠海)有限公司
- 申请人地址:519005 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区)
- 发明人: 迈为技术(珠海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆对位装置及其对位方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311845680.2 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497475A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 迈为技术(珠海)有限公司 |
| 发明人 | 江敏; 文明; 于久宝; 王正根; 陈万群 |
| 地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区) |
摘要文本
迈为技术(珠海)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种晶圆对位装置及其对位方法，属于半导体芯片制造技术领域；晶圆对位装置的对位方法包括：控制上载台移动至上料位，下载台移动至工作位；控制镜头组件平面运动，上镜头对准下晶圆的第一标识，并控制对准镜头模组锁定于底座；控制复位镜头采集下载台的第二标识的标准位置，控制下载台移动至上料位、上载台移动至工作位；控制下镜头识别上晶圆的第三标识，若第三标识与下镜头存在位置偏差，则控制上微动平台平面运动，使得第三标识对准下镜头；控制下载台移动至工作位，并控制复位镜头采集第二标识的当前位置，若当前位置与标准位置存在位置偏差，则控制下微动平台平面运动，使得第二标识移动至第二标识的标准位置，实现纳米级定位。
专利主权项内容
1.一种晶圆对位装置的对位方法，其特征在于，包括：步骤S100，控制上载台移动至上料位以上料上晶圆，下载台在上料下晶圆后从上料位移动至工作位；步骤S200，控制对准镜头模组的镜头组件平面运动，镜头组件的上镜头对准下晶圆的第一标识，并在对准之后控制对准镜头模组锁定于底座；步骤S300，控制复位镜头采集下载台的微动平台上第二标识的标准位置，在接收到第二标识的标准位置后控制下载台移动至上料位、上载台移动至工作位；步骤S400，控制镜头组件的下镜头识别上晶圆的第三标识，若第三标识与下镜头存在位置偏差，则控制上载台的上微动平台平面运动，使得上晶圆的第三标识对准镜头组件的下镜头，在对准之后控制上载台锁定于底座；步骤S500，控制下载台移动至工作位，并控制复位镜头采集下载台的第二标识的当前位置，若当前位置与标准位置存在位置偏差，则控制下载台的下微动平台平面运动，使得第二标识移动至第二标识的标准位置，然后控制下载台锁定于底座。