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一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统
申请人信息
- 申请人:南京长芯检测科技有限公司
- 申请人地址:211806 江苏省南京市浦口经济技术开发区大余所路5号中科创新产业园A7栋4楼
- 发明人: 南京长芯检测科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311705394.6 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN117705946A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G01N29/06 |
| 权利人 | 南京长芯检测科技有限公司 |
| 发明人 | 朱文广; 张涛 |
| 地址 | 江苏省南京市浦口经济技术开发区大余所路5号中科创新产业园A7栋4楼 |
摘要文本
本发明公开了一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。该方法包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料；控制所述IC芯片与所述基板分层；利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层；若是，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料；利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态。本方案实现了快捷有效的分析到非导电胶缺陷的位置、大小及整体形貌。
专利主权项内容
1.一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法，其特征在于，包括：确认获取IC封装样品；其中，所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板；所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间；所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料；控制所述IC芯片与所述基板分层；利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层；若是，利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料；利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态。 （来源 马克数据网）