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一种低成本5G M-MIMO基站天线阵列
申请人信息
- 申请人:南通大学
- 申请人地址:226019 江苏省南通市崇川区啬园路9号
- 发明人: 南通大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低成本5G M-MIMO基站天线阵列 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311813375.5 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117578065A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01Q1/36 |
| 权利人 | 南通大学 |
| 发明人 | 陈建新; 严恬煜; 丁鑫浩; 杨珺尧 |
| 地址 | 江苏省南通市崇川区永福路79号1幢南通大学技术转移研究院 |
摘要文本
本发明低成本5G M‑MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片，介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络，每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中，馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上，并且不需要组装馈电网络，其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术(SMT)与基板进行装配，节省人工，适应于智能自动化生产。此外，本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案，以便更好地波束赋形。
专利主权项内容
1. 一种低成本5G M-MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板(5)、介质基板(4)和1×3阵列排布的微带贴片(2)，所述介质基板(4)上表面还设置有用于激励微带贴片(2)的馈电网络(9)，其特征在于：所述每个微带贴片(2)上方通过至少三个金属支撑件(111)架空设置有一个寄生金属贴片(1)，所述金属支撑件(111)以正多边形的形式排布，每个金属支撑件底部至对应微带贴片(2)中心的距离相等，所述金属支撑件(111)的上端与寄生金属贴片(1)可导电的固定，金属支撑件(111)的下端与微带贴片(2)可导电的固定，使得金属支撑件(111)作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽；所述金属支撑件(111)为金属支撑片，金属支撑件(111)与寄生金属贴片(1)为材质相同的一个整体件，金属支撑件(111)与寄生金属贴片(1)之间通过折弯形成夹角，金属支撑件(111)的下端与微带贴片(2)焊接固定。。来自：