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一种具有应力释放层的LED外延结构及其生长方法

申请号: CN202311844706.1
申请人: 聚灿光电科技(宿迁)有限公司
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有应力释放层的LED外延结构及其生长方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311844706.1
申请日 2023/12/29
公告号 CN117650210A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H01L33/12
权利人 聚灿光电科技(宿迁)有限公司
发明人 徐洋洋; 程虎; 江汉; 徐志军; 黎国昌; 王文君; 苑树伟; 包宜征
地址 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区东吴路南侧

摘要文本

本发明公开了一种具有应力释放层的LED外延结构,包括衬底、以及依次生长于衬底之上的缓冲层、UGaN层、NGaN层、应力释放层、MQW层、EBL层和P层,所述应力释放层是由自下而上依次生长的InGaN层、停顿层和GaN盖帽层重复交叠组成的周期性复合层。本LED外延结构的生长方法使应力释放层中InGaN/停顿层/GaN结构循环生长,利用停顿层高温烘烤InGaN层,使In析出或者逃逸形成空位pits,进一步阻断底层衍生的位错,生成多层叠加Pits,有利于应力释放,提升上层晶格质量,且电流扩散效果好、利于大电流通过,从而提升光效。 该数据由<专利查询网>整理

专利主权项内容

1.一种具有应力释放层的LED外延结构,其特征在于:包括衬底、以及依次生长于衬底之上的缓冲层、UGaN层、NGaN层、应力释放层、MQW层、EBL层和P层,所述应力释放层是由自下而上依次生长的InGaN层、停顿层和GaN盖帽层重复交叠组成的周期性复合层。