← 返回列表
一种适用多类型电路板加工的全自动锡焊装置
申请人信息
- 申请人:常州华振电子科技有限公司
- 申请人地址:213000 江苏省常州市武进经济开发区东方南路18号
- 发明人: 常州华振电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种适用多类型电路板加工的全自动锡焊装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311841483.3 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117483897B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | B23K3/00 |
| 权利人 | 常州华振电子科技有限公司 |
| 发明人 | 谷列先 |
| 地址 | 江苏省常州市武进经济开发区东方南路18号 |
摘要文本
本发明公开了一种适用多类型电路板加工的全自动锡焊装置，包括底座、机架和焊锡头，底座顶部设有组合夹板，组合夹板顶部设有双头夹具和单头夹具，组合夹板外壁设有调节组件和支撑组件，焊锡头一侧设有补锡组件，通过补锡模块可控制补锡组件在焊接时进行补锡。本发明可将两个工位的组合夹板调节为一个工位，使其可加工超出单个组合夹板的尺寸的电路板，从而可扩大可加工电路板尺寸的最大范围，进而可增加可加工的电路板的尺寸范围，可更好的适用于市面上形形色色不同尺寸的电路板，在锡焊过程中，可实时监测剩余的锡量，当主供应锡量不足时，及时利用补锡组件补上所需锡量，这样可使当前加工的电路板可一气呵成的焊接完成。 专利查询网
专利主权项内容
1.一种适用多类型电路板加工的全自动锡焊装置，包括底座(1)、机架(2)和焊锡头(3)，所述机架(2)滑动设于所述底座(1)上，所述焊锡头(3)设于所述机架(2)上，其特征在于：所述底座(1)顶部于所述焊锡头(3)下方对称设有组合夹板(4)，所述组合夹板(4)与所述底座(1)滑动连接，所述组合夹板(4)顶部设有滑动连接的双头夹具(5)和若干个单头夹具(6)，若干个所述单头夹具(6)呈U形分布，所述双头夹具(5)分布于两个所述组合夹板(4)相邻的一侧，所述组合夹板(4)可调节对称分布的两个所述单头夹具(6)之间的距离，所述组合夹板(4)外壁于所述双头夹具(5)一侧设有调节组件(7)和支撑组件(8)，所述调节组件(7)用于改变所述双头夹具(5)的位置，所述支撑组件(8)与所述调节组件(7)联动，用于对两个所述组合夹板(4)之间的电路板进行支撑，所述焊锡头(3)一侧设有补锡组件(9)，通过补锡模块可控制所述补锡组件(9)在焊接时进行补锡。。更多数据：搜索马克数据网来源：