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一种均热板及具有该均热板的微电子器件
申请人信息
- 申请人:广东工业大学
- 申请人地址:510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
- 发明人: 广东工业大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种均热板及具有该均热板的微电子器件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710358485.5 |
| 申请日 | 2017年5月19日 |
| 公告号 | CN106992161B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | H01L23/427 |
| 权利人 | 广东工业大学 |
| 发明人 | 王长宏; 田中轩; 郑焕培 |
| 地址 | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
摘要文本
广东工业大学获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。本发明还公开了一种包括上述均热板的微电子器件。应用本发明提供的均热板及微电子器件，无需传统吸芯结构，能减少轴向热阻，由于电喷加速液体回流，能有效提高均热板的毛细极限和携带极限，从而提高整体换热能力。
专利主权项内容
1.一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；其特征在于，所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地；所述凸台为圆锥形凸台；所述圆锥形凸台的顶面尺寸范围为40-60微米，底面尺寸范围为90-110微米，每个所述圆锥凸台之间相隔500微米矩形阵列排列；所述顶板上除所述圆锥形的凸台顶面以外的超疏水表面是由铬金涂层修饰后浸泡在酒精中使表面形成超疏水性，且接触角为160°。 （更多数据，详见马克数据网）