一种贴片LED灯珠基板焊接装置
申请人信息
- 申请人:山西星心半导体科技有限公司
- 申请人地址:048000 山西省晋城市晋城经济技术开发区茶园路西侧、规划鑫晔街南侧(光机电产业园5号厂房)
- 发明人: 山西星心半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种贴片LED灯珠基板焊接装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410070272.2 |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN117583686A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | B23K3/00 |
| 权利人 | 山西星心半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 李飞 |
| 地址 | 山西省晋城市晋城经济技术开发区茶园路西侧、规划鑫晔街南侧(光机电产业园5号厂房) |
摘要文本
本发明涉及贴片LED灯珠焊接领域，尤其涉及一种贴片LED灯珠基板焊接装置。本发明提供一种贴片LED灯珠基板焊接装置，能够使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分，还能更加有效地提高贴片LED灯珠基板的焊接效率。一种贴片LED灯珠基板焊接装置，包括有主安装架、限位板和电动推杆等；所述主安装架顶部固定连接有限位板，所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆。操作员启动电动推杆，锡膏流动至基板的焊点上，然后操作员启动伺服电机，使得贴片LED灯珠焊接在基板上，操作员取走贴片LED灯珠和基板，如此，能使贴片LED灯珠更准确地覆盖在基板上，使得焊接速度更快，焊接过程更稳定，从而更加有效地提高贴片LED灯珠与基板的焊接效率。
专利主权项内容
1.一种贴片LED灯珠基板焊接装置，其特征是，包括有主安装架(1)、限位板(2)、电动推杆(3)、侧边安装架(4)、伺服电机(5)和贴合组件，所述主安装架(1)顶部固定连接有限位板(2)，所述主安装架(1)下部通过螺栓连接有电动推杆(3)，所述主安装架(1)中部固定连接有侧边安装架(4)，所述侧边安装架(4)上固定连接有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出轴与侧边安装架(4)转动式连接，所述贴合组件设置在伺服电机(5)的输出轴上；所述贴合组件包括有按压架(61)、电动吸盘(62)、限位架(63)、弧形挡架(64)和放置板(65)，所述伺服电机(5)的输出轴上固定连接有按压架(61)，所述按压架(61)上部固定连接有电动吸盘(62)，所述侧边安装架(4)上固定连接有限位架(63)，所述限位架(63)上放置有三个贴片LED灯珠(7)，所述电动吸盘(62)与限位架(63)下部的贴片LED灯珠(7)接触，所述按压架(61)中部固定连接有弧形挡架(64)，所述弧形挡架(64)上部侧边与限位架(63)下部的贴片LED灯珠(7)接触，所述电动推杆(3)的伸缩杆顶端固定连接有放置板(65)，所述放置板(65)顶部放置有基板(8)。