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一种全彩贴片式LED防水结构

申请号: CN202410114869.2
申请人: 广东安林电子科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种全彩贴片式LED防水结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202410114869.2
申请日 2024/1/29
公告号 CN117650218A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H01L33/48
权利人 广东安林电子科技股份有限公司
发明人 熊显光
地址 广东省佛山市南海区丹灶镇东阳三路32号3栋

摘要文本

本发明公开了一种全彩贴片式LED防水结构,属于LED防水结构技术领域,该全彩贴片式LED防水结构,包括LED支架,所述支架本体内开设有安装槽,所述安装槽底部设有安装定位结构;所述安装定位结构上分别嵌合安装有公共焊盘、多个独立焊盘以及多个LED芯片,所述安装槽内还安装有用于隔断多个LED芯片的组合式防干扰组件,所述组合式防干扰组件内还安装有多个球面透镜,所述安装槽内还填充有用于密封防水的填充树脂。本发明通过采取一次性树脂填充密封结构,在内部零件组装完成后,可以利用树脂完全填满整个安装槽,从而实现对其内部零件的完全包覆,使雨水和水汽无法透过填充树脂进入其内部,从而提高了整体的密封性和防水性。

专利主权项内容

1.一种全彩贴片式LED防水结构,包括LED支架(1),其特征在于:所述LED支架(1)包括支架本体(101),所述支架本体(101)内开设有安装槽(102),所述安装槽(102)底部设有安装定位结构(2);所述安装定位结构(2)包括开设于安装槽(102)内底部的第一焊盘定位槽(201)、多个芯片定位槽(203)以及多个第二焊盘定位槽(205),所述第一焊盘定位槽(201)底部中心开设有贯穿的第一引脚定位孔(202),多个所述芯片定位槽(203)与第一焊盘定位槽(201)之间均开设有第一引线槽(204),多个所述第二焊盘定位槽(205)底部中心均开设有第二引脚定位孔(206),多个所述芯片定位槽(203)与多个第二焊盘定位槽(205)之间均开设有第二引线槽(207);所述安装定位结构(2)上分别嵌合安装有公共焊盘(3)、多个独立焊盘(4)以及多个LED芯片(5),多个所述LED芯片(5)与公共焊盘(3)之间、多个LED芯片(5)与独立焊盘(4)之间均通过金线(6)电性连接,所述LED支架(1)底部焊接有与公共焊盘(3)和多个独立焊盘(4)相对应的焊接引脚(7);所述安装槽(102)内还安装有用于隔断多个LED芯片(5)光源的组合式防干扰组件(8),所述组合式防干扰组件(8)内还安装有多个球面透镜(9),多个球面透镜(9)分别覆盖对应的LED芯片(5),所述安装槽(102)内还填充有用于密封防水的填充树脂(10)。