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一种紧固件孔位生成方法、装置、电子设备及存储介质

申请号: CN202410215541.X
申请人: 季华实验室
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种紧固件孔位生成方法、装置、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410215541.X
申请日 2024/2/27
公告号 CN117786782A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 G06F30/10
权利人 季华实验室
发明人 陈茹; 谢晖; 易建业; 何蕤; 彭栋
地址 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号

摘要文本

本发明提供了一种紧固件孔位生成方法、装置、电子设备及存储介质,涉及冲压模具设计技术领域。该紧固件孔位生成方法包括步骤:获取镶块的安装面;基于安装面构建基准坐标系;基于设计标准,根据基准坐标系,在安装面的最小矩形包容盒范围内生成布置点;设计标准包括相邻紧固件之间的标准距离;根据布置点在安装面上生成装配孔。本发明的紧固件孔位生成方法能够代替人工在镶块的三维模型中自动生成装配孔,有效提高设计效率,大大缩短冲压模具的设计周期。 更多数据:搜索专利查询网来源:

专利主权项内容

1.一种紧固件孔位生成方法,用于在镶块的三维模型上生成与紧固件配合的装配孔,其特征在于,包括以下步骤:S1.获取所述镶块的安装面;S2.基于所述安装面构建基准坐标系;S3.基于设计标准,根据所述基准坐标系,在所述安装面的最小矩形包容盒范围内生成布置点;所述设计标准包括相邻紧固件之间的标准距离;S4.根据所述布置点在所述安装面上生成装配孔。