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一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法

申请号: CN202410050133.3
申请人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司; 重庆市东鹏智能家居有限公司; 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司; 广东东鹏控股股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410050133.3
申请日 2024/1/15
公告号 CN117567135A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 C04B33/13
权利人 佛山市东鹏陶瓷有限公司; 重庆市东鹏智能家居有限公司; 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司; 广东东鹏控股股份有限公司
发明人 招伟培; 龙海仁; 钟保民; 刘向东; 程碧峰; 曹洪; 贺旭旭; 谢穗
地址 广东省佛山市禅城区江湾三路8号二层; 重庆市永川区三教镇(重庆永川工业园区三教工业园内); 广东省佛山市禅城区季华西路127号首层; 广东省清远市清远市高新技术开发区陶瓷工业城内

摘要文本

来自: 。本发明涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯及其制备方法,包括以下步骤:A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料;B、将坯体粉料放入布料腔,得到坯体层;C、将隔离遮盖粉料放于坯体层的顶部,得到隔离遮盖坯层;D、经压制、翻转和烘干后,在隔离遮盖坯层的底部辊涂比重为1.04~1.1的砖底浆,入窑烧制;烧制后的坯体层的吸水率<0.1%,烧制后的隔离遮盖坯层的吸水率为0.5~1%。本方案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖坯层,除了可以增强瓷砖在铺贴时的粘结强度,还能起到一定的隔离作用,将其用于部分替代现有的砖底浆,以避免烧制过程中棒钉的出现,有利于进一步地增强瓷砖的粘结强度。

专利主权项内容

1.一种增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:A、准备坯体粉料和隔离遮盖粉料;其中,所述隔离遮盖粉料的颗粒级配为:20目筛网筛余≤7%、40目筛网筛余65~80%、60目筛网筛余88~96%和100目筛网筛余≥98%,且按照质量百分比,所述隔离遮盖粉料的化学成分包括SiO 60~65%、AlO 19~22%、FeO 0.7~1%、TiO 0.1~0.5%、CaO 0.2~0.7%、MgO 2~2.6%、KO 2~3%、NaO 1~1.6%和烧失量6.2~7.2%;22323222B、将所述坯体粉料放入布料腔,得到坯体层;C、将所述隔离遮盖粉料放于所述坯体层的顶部,得到隔离遮盖坯层;D、经压制、翻转和烘干后,在隔离遮盖坯层的底部辊涂砖底浆,入窑烧制后得到增强瓷砖粘结强度的双层低吸水率砖坯;其中,所述砖底浆的原料包括氧化镁,且所述砖底浆的比重为1.04~1.1;烧制后的所述坯体层的吸水率<0.1%,烧制后的所述隔离遮盖坯层的吸水率为0.5~1%。