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免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料及其制备方法

申请号: CN202410129348.4
申请人: 广州致远新材料科技有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410129348.4
申请日 2024/1/31
公告号 CN117684053A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 C22C21/04
权利人 广州致远新材料科技有限公司
发明人 李升; 宋秋福; 陈苏坚; 李旭涛
地址 广东省广州市南沙区大岗镇新沙村沙东街268号

摘要文本

本发明提供一种免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料及其制备方法。免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料,按质量百分比计,包括Si:9.6‑11.8%;Fe:≤0.15%;Cu:≤0.03%;Mn:0.3‑0.8%;Mg:0‑0.2%;Zn:≤0.05%;Ti:0‑0.15%;Zr:0‑0.25%;稀土0‑0.2%;Sr:0.01‑0.05%;Pb:≤0.1%;Sn:≤0.01%;Cd:≤0.01%;晶种或变质剂0.05%‑0.5%,其余为Al,所述晶种为TCB晶种,所述变质剂为Al‑Sr‑RE复合合金。本发明提供的免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料适用于大型一体化压铸件,具有免热处理,高强韧、低成本的优点。

专利主权项内容

1.一种免热处理的近共晶型压铸铝硅合金材料,其特征在于,所述铝硅合金材料按质量百分比计,包括Si:9.6-11.8%;Fe:≤0.15%;Cu:≤0.03%;Mn:0.3-0.8%;Mg:0-0.2%;Zn:≤0.05%;Ti:0-0.15%;Zr:0-0.25%;稀土0-0.2%;Sr:0.01-0.05%;Pb:≤0.1%;Sn:≤0.01%;Cd:≤0.01%;晶种或变质剂0.05%-0.5%,其余为Al,所述晶种为TCB晶种,所述变质剂为Al-Sr-RE复合合金。 数据由马 克 团 队整理