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电性连接套件以及蓝牙耳机的充电装置

申请号: CN201710979133.1
申请人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
更新日期: 2026-03-08

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电性连接套件以及蓝牙耳机的充电装置
专利类型 发明授权
申请号 CN201710979133.1
申请日 2017年10月19日
公告号 CN109687199B
公开日 2024年1月12日
IPC主分类号 H01R13/40
权利人 深圳市冠旭电子股份有限公司
发明人 樊红江; 吴海全; 王明; 邱正军; 彭久高; 师瑞文
地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

摘要文本

深圳市冠旭电子股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明属于电性连接技术领域,尤其涉及一种公接头、母接座、电性连接套件以及蓝牙耳机的充电装置,其中,公接头包括电导线、呈环形设置的导电环以及呈柱状设置的公接壳体,所述导电环至少设有一个,所述公接壳体于其内部开设有公头容置腔,所述电导线经所述公头容置腔,并经过所述公接壳体两柱端,所述公接壳体于其外柱壁面并周向至少设有一个并分别用于放置一所述导电环的环形配合槽,所述公接壳体于所述环形配合槽的槽底开设连通至所述公头容置腔的接线口,所述电导线于所述接线口处于所述导电环电性连接。利用本发明的结构,提高电性连接的灵活性。

专利主权项内容

1.一种电性连接套件,其特征在于,包括公接头以及母接座,所述公接头包括电导线、呈环形设置的导电环以及呈柱状设置的公接壳体,所述导电环至少设有一个,所述公接壳体于其内部开设有公头容置腔,所述电导线经所述公头容置腔,并经过所述公接壳体两柱端,所述公接壳体于其外柱壁面并周向至少设有一个并分别用于放置一所述导电环的环形配合槽,所述公接壳体于所述环形配合槽的槽底开设连通至所述公头容置腔的接线口,所述电导线于所述接线口处与所述导电环电性连接;所述母接座与所述公接头配合使用,所述母接座包括母座壳体以及至少一个且分别用于与一所述导电环电性连接的导电针,所述母座壳体于其内部开设母座容置腔,所述母座壳体于其外部开设有用于容置所述公接头并贯通设置的母座配合槽,所述母座配合槽的横截面形状为优弧弓,所述优弧弓的直径等于所述公接壳体的柱径,所述母座壳体于所述母座配合槽的槽底至少开设有一个连通至所述母座容置腔的母座通孔,所述导电针穿过所述母座通孔,且一端置于所述母座容置腔内;所述母接座包括设于所述母座容置腔并具有弹性恢复的弹性件,所述弹性件通过其弹性恢复力驱动所述导电针的另一端凸出于所述母座配合槽的槽底。。 (来自 马克数据网)