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基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法
申请人信息
- 申请人:爱司凯科技股份有限公司
- 申请人地址:510799 广东省广州市黄埔区工业园红卫路15号
- 发明人: 爱司凯科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410042773.X |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN117620343A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | B23K1/00 |
| 权利人 | 爱司凯科技股份有限公司 |
| 发明人 | 李兵涛; 唐晖; 陆怀恩; 李勇 |
| 地址 | 广东省广州市黄埔区工业园红卫路15号 |
摘要文本
本发明涉及一种基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法，属于激光焊接领域，其采用振镜系统对激光的照射点进行跳转，使激光按照顺序对n个焊接点上的焊锡进行m轮加热，直至焊锡熔化，焊接激光器的输出功率为P的计算模型为：该方法只要激光束满足特定的输出功率，即可实现n倍的效率提高，且对于单个焊接点而言，焊锡的升温速度没有改变，避免了焊锡点爆炸的风险，不会影响焊接质量，也不会对电路板其它器件造成影响，对电路板电子元器件自动焊接行业是一个巨大的进步。 专利查询网
专利主权项内容
1.一种基于激光振镜系统的电子元器件多焊接点同步焊接方法，其特征在于：其采用振镜系统对激光的照射点进行跳转，使激光按照顺序对n个焊接点上的焊锡进行m轮加热，直至焊锡熔化，焊接激光器的输出功率为P的计算模型为：公式中，c表示焊锡比热，ρ表示焊锡密度，V表示焊锡的总体积，T表示焊锡加热至熔点的温度，T0表示室温，J表示焊锡熔解热，K为常数系数，p表示振镜总跳转时间与单个焊锡点加热至熔点的时长的占比，t表示激光在每两个焊接点之间跳转的时间，t0表示单个焊锡点加热至熔点的时长。