灯珠组件和LED灯珠的制备方法
申请人信息
- 申请人:深圳市天成照明有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层
- 发明人: 深圳市天成照明有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 灯珠组件和LED灯珠的制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410137734.8 |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN117691026A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 深圳市天成照明有限公司 |
| 发明人 | 林坚耿; 李浩锐; 金国奇; 黄奕源; 彭象西 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层 |
摘要文本
本发明公开一种灯珠组件和LED灯珠的制备方法，灯珠组件包括PCB板和多个碗杯，PCB板包括多个待切割模块，待切割模块包括板体和间隔设置的至少两个金属导电件，每个金属导电件均包括焊盘、引脚和导电柱，焊盘和引脚分别设于板体的两侧面，导电柱分别与焊盘和引脚连接；全部碗杯连接成一体，多个碗杯与多个待切割模块一一对应，碗杯设于对应的板体的正面上，并与板体围合形成有发光槽，待切割模块的全部焊盘均在对应的发光槽内显露；每一板体均凹设有环形槽，环形槽在对应的板体的正面上形成有注料口，每一环形槽均填充有固化体，固化体的材料为绝缘材料，固化体与对应的碗杯固定连接。本发明技术方案能够提高碗杯与PCB板之间的连接稳固性。
专利主权项内容
1.一种灯珠组件，其特征在于，包括：PCB板(1)，包括呈阵列排布的多个待切割模块(11)，每一所述待切割模块(11)均包括板体(111)和间隔设置的至少两个金属导电件(112)，全部所述板体(111)连接在一起，每个所述金属导电件(112)均包括焊盘(112a)、引脚(112b)和导电柱(112c)，所述焊盘(112a)设于对应的所述板体(111)的正面(111a)上，所述引脚(112b)设于对应的所述板体(111)的背面(111b)上，所述导电柱(112c)穿过对应的所述板体(111)，并分别与对应的所述焊盘(112a)和对应的所述引脚(112b)连接；多个碗杯(12)，全部所述碗杯(12)连接成一体，所述多个碗杯(12)的数量与所述多个待切割模块(11)的数量相同以一一对应，所述碗杯(12)设于对应的所述板体(111)的正面(111a)上，并与所述板体(111)围合形成有发光槽(14)，所述待切割模块(11)的全部焊盘(112a)均在对应的所述发光槽(14)内显露；其中，每一所述板体(111)均凹设有环形槽(111c)，所述环形槽(111c)在对应的所述板体(111)的正面(111a)上形成有注料口(111d)，每一所述环形槽(111c)均填充有固化体(13)，所述固化体(13)的材料为绝缘材料，所述固化体(13)与对应的所述碗杯(12)固定连接。 更多数据：搜索马克数据网来源：