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一种环保柔性电路制造方法及系统
申请人信息
- 申请人:深圳特新界面科技有限公司
- 申请人地址:518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋一单元1101
- 发明人: 深圳特新界面科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种环保柔性电路制造方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410237157.X |
| 申请日 | 2024/3/1 |
| 公告号 | CN117812846A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H05K3/32 |
| 权利人 | 深圳特新界面科技有限公司 |
| 发明人 | 成小娟; 程欣; 罗佳鹏 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔路300号鑫辰新材料中试产业化基地第1栋一单元1101 |
摘要文本
本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种环保柔性电路制造方法及系统，包括步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；否则，则表示柔性电路板封装异常，通过对柔性电路板封装后的状态及点胶形态进行识别，实现柔性电路板封装过程中可视化管理。
专利主权项内容
1.一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，包括以下步骤 : 步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；否则，则表示柔性电路板封装异常。。来自马克数据网