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一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构
申请人信息
- 申请人:深圳市杰诺特精密技术有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明区马田街道新庄社区新围第四工业区G7号B栋402(A区)
- 发明人: 深圳市杰诺特精密技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410048944.X |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN117558669A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 深圳市杰诺特精密技术有限公司 |
| 发明人 | 周波; 梁源 |
| 地址 | 广东省深圳市光明区马田街道新庄社区新围第四工业区G7号B栋402(A区) |
摘要文本
本发明公开了一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，涉及自动化设备技术领域，该自动投胶机构包括安装台，所述安装台中间设有预留口，预留口上方设有，所述安装台上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定的料饼架定位固定组件，所述安装台上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组，所述安装台上设有用于对抓取上下变距模组进行调位的X/Y轴运动组件，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件；本发明可以实现各种不同尺寸料饼架与料饼组合上料，实现多功能应用，具有更高的灵活性和适应性；本发明变距模组可以随意更改增加位数及布局距离调节，实现智能化和自适应性，提高设备的生产效率。
专利主权项内容
1.一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台(1)，其特征在于，所述安装台(1)中间设有预留口，预留口上方设有料架组件(6)，所述安装台(1)上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件(6)的料饼架定位固定组件(4)，所述安装台(1)上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组(2)，所述安装台(1)上设有用于对抓取上下变距模组(2)进行调位的X/Y轴运动组件(3)，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件(5)。。关注公众号马克数据网