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半导体制冷器晶粒清洗装置、方法、电子设备及存储介质

申请号: CN202410036066.X
申请人: 铋盛半导体(深圳)有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体制冷器晶粒清洗装置、方法、电子设备及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410036066.X
申请日 2024/1/10
公告号 CN117790374A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 铋盛半导体(深圳)有限公司
发明人 王佳琪; 陆建辉
地址 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区光侨大道1008号裕丰达工业园3栋301

摘要文本

本申请涉及半导体制冷器晶粒清洗装置、方法、电子设备及存储介质,电控箱设有控制模块及操作时序存储模块,控制模块根据操作时序存储模块所存储的预设操作时序,控制运动模组调整清洗夹具与清洗槽的相对位置,以使清洗夹具所夹持的各半导体制冷器晶粒均浸泡于清洗槽所存放的清洗液中,及使清洗夹具及其所夹持的各半导体制冷器晶粒脱离清洗液。清洗过程完全由设备自动完成,无需绑定操作人员,从而极大地节约了人力资源;相比传统人工清洗,至少是50%甚至倍数级别的提升,因而极大地提升了清洗效率;能够避免传统人工清洗的非一致性,使得半导体制冷器晶粒在清洗方面具有较高的一致性,从而避免了因清洗工序造成的产品不良。

专利主权项内容

1.一种半导体制冷器晶粒清洗装置,其特征在于,包括清洗夹具、清洗槽、运动模组及电控箱;所述清洗夹具设置于所述运动模组上,所述清洗夹具设有至少二个夹持位,每一所述夹持位夹持一个待清洗的半导体制冷器晶粒;所述运动模组与所述电控箱导电连接,所述电控箱设有控制模块及操作时序存储模块,所述控制模块根据所述操作时序存储模块所存储的预设操作时序,控制所述运动模组调整所述清洗夹具与所述清洗槽的相对位置,以使所述清洗夹具所夹持的各所述半导体制冷器晶粒均浸泡于所述清洗槽所存放的清洗液中,以及使所述清洗夹具及其所夹持的各所述半导体制冷器晶粒,脱离所述清洗液。。数据由马 克 团 队整理