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一种集成电路封装件及检测装置
申请人信息
- 申请人:深圳市航瑞芯科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道008号创维大厦A301
- 发明人: 深圳市航瑞芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路封装件及检测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410135243.X |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN117673046A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L23/544 |
| 权利人 | 深圳市航瑞芯科技有限公司 |
| 发明人 | 吕和召 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道008号创维大厦A301 |
摘要文本
更多数据：搜索专利查询网来源： 本发明公开了一种集成电路封装件及检测装置，包括有封装体、焊接引脚、指示凹面和检测凹面；还包括有放置平台、检测单元、接触导电臂和驱动气缸。本发明具有以下优点和效果：对封装体的上电检测更加快速便捷；同时能适配不同宽度的封装体，当封装体两侧的焊接引脚间隔过大或者过小时，均能保证有效的适配。
专利主权项内容
1.一种集成电路封装件，包括有由模塑料成型的封装体(11)，所述的封装体(11)的内部封装有芯片，所述的封装体(11)延伸出多个分别与芯片构成电连接的焊接引脚，各所述的焊接引脚规则分布在封装体(11)的两侧，所述的封装体(11)的顶面的角落位置设置有用于指示封装体(11)方向的指示凹面(12)；其特征在于：各所述的焊接引脚的顶面均开设有截面形状为圆形的检测凹面(13)。