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一种芯片焊接用可调节式焊劈刀
申请人信息
- 申请人:深圳市摆渡微电子有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路28号通产新材料产业园3栋1单元106
- 发明人: 深圳市摆渡微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片焊接用可调节式焊劈刀 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410183809.6 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117817209A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | B23K37/00 |
| 权利人 | 深圳市摆渡微电子有限公司 |
| 发明人 | 陈荣华; 扈秀春 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路28号通产新材料产业园3栋1单元106 |
摘要文本
本发明提供一种芯片焊接用可调节式焊劈刀，包括：主体，主体顶部呈逐渐缩小，主体顶部一半呈截面设置，主体1顶部截面上设置有卡接盒，卡接盒中部呈圆形挖空，卡接盒的中部贯通设置有第三穿丝孔，卡接盒左侧设置有焊接端，焊接端包括有V槽、第一穿丝孔、第二穿丝孔、球缺型通槽，焊接端整体呈等边梯形，第一穿丝孔设置在焊接端右侧中心位置，第一穿丝孔向焊接端内部延伸，第一穿丝孔的末端向上延伸设置。
专利主权项内容
1.一种芯片焊接用可调节式焊劈刀，其特征在于：包括主体(1)，所述主体(1)顶部呈逐渐缩小，所述主体(1)顶部一半呈截面设置，所述主体(1)顶部截面上设置有卡接盒(2)，所述卡接盒(2)中部呈圆形挖空，所述卡接盒(2)的中部贯通设置有第三穿丝孔(105)，所述卡接盒(2)左侧设置有焊接端，所述焊接端包括有V槽(101)、第一穿丝孔(102)、第二穿丝孔(103)、球缺型通槽(104)，所述焊接端整体呈等边梯形，所述第一穿丝孔(103)设置在焊接端右侧中心位置，所述第一穿丝孔(103)向焊接端内部延伸，所述第一穿丝孔(103)的末端向上延伸设置；所述第三穿丝孔(105)内部台阶孔位锥形，所述第三穿丝孔(105)上方出口为圆柱形，所述第三穿丝孔(105)顶部出口口径呈逐步减小。