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一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用
申请人信息
- 申请人:深圳先进电子材料国际创新研究院
- 申请人地址:518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
- 发明人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410051036.6 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN117567746A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | C08G77/388 |
| 权利人 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 发明人 | 黎超华; 李刚; 张慧; 杨媛媛; 朱朋莉; 陈静; 余雪城 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区 |
摘要文本
本发明属于电子封装技术领域的一种氨基硅烷偶联剂及其在耐湿热底部填充胶中的应用。该氨基硅烷偶联剂通过如下方法制备得到：含氢聚硅氧烷的氢与多巴胺类化合物的羟基发生脱氢缩合反应，得到脱氢缩合产物；乙烯基氯硅烷与醇类化合物发生醇解反应，得到醇解产物；将所述脱氢缩合产物与所述醇解产物进行硅氢加成反应，即得。本发明制备的氨基硅烷偶联剂可以实现对底部填充胶粘接性能尤其是耐湿热粘接性能的提升。
专利主权项内容
1.一种氨基硅烷偶联剂，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂通过如下方法制备得到：含氢聚硅氧烷的氢与多巴胺类化合物的羟基发生脱氢缩合反应，得到脱氢缩合产物；乙烯基氯硅烷与醇类化合物发生醇解反应，得到醇解产物；将所述脱氢缩合产物与所述醇解产物进行硅氢加成反应，即得到所述氨基硅烷偶联剂。