一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统

专利主权项内容

1.一种用于生产多层印刷电路板的方法，其特征在于：包括：步骤一：选用铜箔作为电路板基材，表面进行防氧化处理；步骤二：将处理后的铜箔进行层压，形成多层铜箔结构，其中，对层压过程进行检测，将不符合标准的铜箔进行剔除，具体步骤包括：S101，将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号；S102，实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间；S103，获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，基于基础数据计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，基于获得的层压温度以及层压后的铜箔的质量缺陷系数构建质量变化模型；S104，将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值；S105，基于记录的该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间构建铜箔的层压温度变化曲线图；S106，基于获得的铜箔的层压温度阈值在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选；步骤三：采用光刻技术将设计好的电路图案转移到层压后的铜箔上；步骤四：对光刻后的铜箔进行电镀，形成导电线路；步骤五：将多余的铜箔剥离，得到多层印刷电路板。