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半导体激光器
申请人信息
- 申请人:深圳市星汉激光科技股份有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园厂房B4栋5层
- 发明人: 深圳市星汉激光科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体激光器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410220439.9 |
| 申请日 | 2024/2/28 |
| 公告号 | CN117791295A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H01S5/024 |
| 权利人 | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 |
| 发明人 | 周少丰; 陈华为; 王亮; 赵哲 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园厂房B4栋5层 |
摘要文本
本申请涉及激光器技术领域，特别涉及一种半导体激光器，包括壳体、半导体激光芯片及半导体制冷片，壳体包括安装板，激光芯片位于壳体内，并设置于安装板的内侧，半导体制冷片位于壳体外，并设置于安装板的外侧，安装板的外侧设有若干导流槽，半导体激光器还包括若干冷凝胶，每个冷凝胶设置于一个导流槽，并与半导体制冷片接触，用于吸收所述壳体凝结的冷凝水。由于半导体制冷片与壳体的安装板接触，以使安装板的温度较低，空气中的水蒸气与安装板接触时，水蒸气会液化凝结成冷凝水。位于导流槽中的冷凝胶能够吸收冷凝水，从而减少壳体上的电极短路或者输出窗口产生雾气的情况发生。 （来源 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种半导体激光器，包括壳体、半导体激光芯片及半导体制冷片，所述壳体包括安装板，所述激光芯片位于所述壳体内，并设置于所述安装板的内侧，所述半导体制冷片位于所述壳体外，并设置于所述安装板的外侧，其特征在于，所述安装板的外侧设有若干导流槽，所述半导体激光器还包括：若干冷凝胶，每个所述冷凝胶设置于一个所述导流槽，并与所述半导体制冷片接触，用于吸收所述壳体凝结的冷凝水。