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一种高Tg底部填充胶及其制备方法
申请人信息
- 申请人:深圳先进电子材料国际创新研究院
- 申请人地址:518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
- 发明人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高Tg底部填充胶及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410057147.8 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117567973A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 发明人 | 黎超华; 李刚; 张慧; 杨媛媛; 朱朋莉; 陈静; 余雪城 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区 |
摘要文本
本发明公开一种高Tg底部填充胶及其制备方法，按重量份数计，该底部填充胶包括以下组分：低粘度环氧树脂10‑150份，多官能团环氧树脂10‑150份，木质素改性酰亚胺固化剂5‑30份，苯基活性稀释剂1‑30份，无机填料50‑200份，分散剂0.1‑10份，着色剂0.1‑10份，杂环胺固化剂10‑200份，促进剂0.1‑1份；所述低粘度环氧树脂的粘度为100‑5000 mpa.s，环氧值为0.12‑0.88 eq/100 g；所述多官能团环氧树脂为多官能团缩水甘油醚类环氧树脂和/或多官能团缩水甘油胺类环氧树脂。本发明底部填充胶可低温长期储存、高温快速固化、具有低粘度，可应用于先进封装。
专利主权项内容
1.一种高Tg底部填充胶，其特征在于，按重量份数计，所述底部填充胶包括以下组分：低粘度环氧树脂 10-150份；多官能团环氧树脂 10-150份；木质素改性酰亚胺固化剂 5-30份；苯基活性稀释剂 1-30份；无机填料 50-200份；分散剂 0.1-10份；着色剂 0.1-10份；杂环胺固化剂 10-200份；促进剂 0.1-1份；所述低粘度环氧树脂的粘度为100-5000 mpa.s，环氧值为0.12-0.88 eq/100 g；所述多官能团环氧树脂为多官能团缩水甘油醚类环氧树脂和/或多官能团缩水甘油胺类环氧树脂。