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一种封装芯片的失效分析方法
申请人信息
- 申请人:深圳维盛半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁仔路共乐第一工业区第二栋厂房8楼东侧
- 发明人: 深圳维盛半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装芯片的失效分析方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410013517.8 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117783832A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 深圳维盛半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 余海滨; 赵光礼 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道铁仔路共乐第一工业区第二栋厂房8楼东侧 |
摘要文本
本发明公开了一种封装芯片的失效分析方法，包括提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；对键合的封装芯片进行封装和固化处理；使用适应于玻璃载带的产品测试平台，进行芯片测试，根据测试结果进行判断芯片的失效类型。通过无损性的开帽过程，避免了对芯片功能的破坏，从而能获取更准确和全面的分析数据；之后进行键合，以对封装芯片进行模拟，从而根据测试结果针对性的检测到问题芯片的失效类型，减少对比实验组的重复和对合格芯片的浪费，提高检测效率，有利于节约生产成本。 百度搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种封装芯片的失效分析方法，其特征在于，包括：提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入所述化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；对键合的封装芯片进行UV胶水封装和UV固化处理；使用适应于玻璃载带的产品测试平台，进行芯片测试，根据测试结果进行判断芯片的失效类型。