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一种双工位mini芯片搬移控制系统

申请号: CN202410211915.0
申请人: 深圳市金创图电子设备有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种双工位mini芯片搬移控制系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410211915.0
申请日 2024/2/27
公告号 CN117790379A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 深圳市金创图电子设备有限公司
发明人 刘福瑜; 朱崇建; 陈胜
地址 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路华发工业园A7幢第二层

摘要文本

本发明公开了一种双工位mini芯片搬移控制系统,涉及芯片处理技术领域,设定模块,用于基于双工位设定对应的工作信息,基于工作信息分别规划双工位的路径信息,信息获取模块,与设定模块连接,用于获取工位信息,检测模块,与信息获取模块连接,用于对芯片进行质量检测得到芯片的质量信息,规划模块,与检测模块连接,用于获取不合格芯片对应的工位,下料模块,与规划模块连接,用于基于工作信息与合格信息通过路径信息对芯片进行下料。本发明更好的实现实际操作过程中的芯片搬移选择,提高芯片搬移操作效率和准确性。

专利主权项内容

1.一种双工位mini芯片搬移控制系统,其特征在于,包括:设定模块,用于基于双工位设定对应的工作信息,基于工作信息分别规划双工位的路径信息,其中,路径信息包括上料路径信息与下料路径信息;信息获取模块,与设定模块连接,用于获取工位信息,其中,工位信息包括有料工位与无料工位,基于工位信息通过路径信息完成芯片与工位的对应关系;检测模块,与信息获取模块连接,用于对芯片进行质量检测得到芯片的质量信息,基于预设条件判断质量信息的合格信息,其中,合格信息包括合格芯片与不合格芯片;规划模块,与检测模块连接,用于获取不合格芯片对应的工位,规划不合格芯片对应工位的下料路径作为不合格下料路径信息;下料模块,与规划模块连接,用于基于工作信息与合格信息通过路径信息对芯片进行下料,完成下料操作后将双工位回到原位。