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一种在透光材料上加工槽孔的方法及加工系统

申请号: CN202410032395.7
申请人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种在透光材料上加工槽孔的方法及加工系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410032395.7
申请日 2024/1/10
公告号 CN117548861A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 B23K26/382
权利人 深圳市大族数控科技股份有限公司
发明人 陈国栋; 杨朝辉
地址 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层, 2号厂房一层、二层, 14号厂房一层、二层

摘要文本

本申请涉及透光材料加工技术领域,尤其涉及一种在透光材料上加工槽孔的方法及加工系统,所述方法结合采用激光内雕和湿法蚀刻工艺,包括步骤:设置透光材料待加工区域的3D图像,根据所述3D图像形成激光雕刻图像;根据所述激光雕刻图像文件生成对应的第一激光加工路径,并依照所述第一激光加工路径对所述透光材料进行激光雕刻处理,形成激光爆破区域,所述激光爆破区域至少贯穿所述透光材料一侧的表面;湿法蚀刻处理:使所述激光爆破区域的表面与蚀刻液接触反应,以蚀刻形成与所述待加工区域对应的槽孔。本申请技术方案通过创造性地结合采用激光内雕和湿法蚀刻工艺,有效提高了透光材料的加工精度、加工效率、可靠性和耐久性。 (来 自 专利查询网)

专利主权项内容

(来 自 马 克 数 据 网) 。1.一种在透光材料上加工槽孔的方法,其特征在于,结合采用激光内雕和湿法蚀刻工艺,包括步骤:设置透光材料待加工区域的3D图像,根据所述3D图像形成激光雕刻图像;根据所述激光雕刻图像文件生成对应的第一激光加工路径,并依照所述第一激光加工路径对所述透光材料进行激光雕刻处理,形成激光爆破区域,所述激光爆破区域至少贯穿所述透光材料一侧的表面;湿法蚀刻处理:使所述激光爆破区域的表面与蚀刻液接触反应,以蚀刻形成与所述待加工区域对应的槽孔。