一种焊锡膏及其制备方法

摘要文本

本申请涉及焊锡膏的技术领域，具体公开了一种焊锡膏及其制备方法。一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂搅拌混合均匀，加热搅拌至松香溶解，继续搅拌，接着加入基体树脂，搅拌至基体树脂溶解，最后加入改性填料、活性剂，搅拌至活性剂溶解，加入触变剂，搅拌混合均匀，冷却，研磨，得到助焊膏；向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，搅拌，得到焊锡膏。