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贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质

申请号: CN202410147739.9
申请人: 深圳市龙图光罩股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202410147739.9
申请日 2024/2/2
公告号 CN117682161A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 B65B33/02
权利人 深圳市龙图光罩股份有限公司
发明人 雷健; 王栋; 何俊龙; 柯汉奇; 何祥
地址 广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园4#厂房101

摘要文本

本申请公开了一种贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质,其贴膜装置应用于掩模版贴膜,包括:基座组件,所述基座组件固定在掩模版上方,所述基座组件包括第二磁吸结构和插销孔,所述基座组件的顶部沿周向设置有第二磁吸结构,在所述第二磁吸结构上设有插销孔;覆膜组件,所述覆膜组件设置于所述基座组件的上方,所述覆膜组件的底部沿周向设置有第一磁吸结构,所述第一磁吸结构相对所述第二磁吸结构设置,插销相对于所述插销孔设置在所述第一磁吸结构上;所述覆膜组件和所述基座组件通过所述第一磁吸结构和所述第二磁吸结构,以及通过所述插销和所述插销孔可拆卸连接。降低了贴膜过程中薄膜和掩模版的报废风险及生产成本,提高生产效率。

专利主权项内容

1.一种贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置应用于掩模版贴膜,包括:基座组件,所述基座组件固定在所述掩模版上方,所述基座组件包括第二磁吸结构和插销孔,所述基座组件的顶部沿周向设置有第二磁吸结构,在所述第二磁吸结构上设有插销孔;覆膜组件,所述覆膜组件设置于所述基座组件的上方,所述覆膜组件的底部沿周向设置有第一磁吸结构,所述第一磁吸结构相对所述第二磁吸结构设置,插销相对于所述插销孔设置在所述第一磁吸结构上;所述覆膜组件和所述基座组件通过所述第一磁吸结构和所述第二磁吸结构,以及通过所述插销和所述插销孔可拆卸连接。