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一种基于视觉算法的芯片烧录定位矫正方法和系统

申请号: CN202410089774.X
申请人: 深圳市金创图电子设备有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于视觉算法的芯片烧录定位矫正方法和系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410089774.X
申请日 2024/1/23
公告号 CN117611676A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 G06T7/73
权利人 深圳市金创图电子设备有限公司
发明人 刘福瑜; 朱崇建; 陈胜
地址 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路华发工业园A7幢第二层

摘要文本

本发明公开了一种基于视觉算法的芯片烧录定位矫正方法和系统,涉及芯片烧录定位技术领域,该系统通过视觉感知单元的高分辨率相机捕捉芯片表面的图像数据,并通过特征提取和匹配算法准确定位关键元件的位置。通过环境监测单元集成温度、湿度、光照传感器,实时监测环境状态,并在实时分析单元中根据环境数据动态调整矫正任务参数,系统能够灵活适应各种工作环境,确保在不同条件下依然能够保持高水平的准确性和稳定性。引入自适应参数调整单元使得系统能够实时根据环境系数进行参数调整,提高了系统的自动化程度和灵活性。这种自适应性不仅仅限制于静态矫正任务,还延伸至动态矫正,促进系统在实时变化的工作条件下保持高效的运行。

专利主权项内容

1.一种基于视觉算法的芯片烧录定位矫正系统,其特征在于:包括视觉感知单元、第一静态矫正单元、环境监测单元、实时分析单元和第二动态矫正单元;所述视觉感知单元用于采用高分辨率相机和先进的图像处理算法,实时捕捉芯片表面的图像数据,并进行特征提取和匹配算法确定芯片上关键元件的位置;第一静态矫正单元用于建立视觉算法模型,包括卷积神经网络或支持向量机其中一种,根据视觉感知单元的输出,执行第一矫正任务,将芯片的粗略位置调整到目标位置;考虑到芯片布局变化,进行定位和初步矫正;所述第一静态矫正单元执行第一矫正任务的具体流程为:S1、打开芯片监测开关,监测模板与芯片是否匹配成功;S2、匹配成功后,获取新获取定标芯片图像模板的Y坐标;S3、运算获取第一矫正任务的纠偏值JPZ,新的模板Y坐标减去初始模板Y坐标,获取纠偏值JPZ;S4、集合纠偏值JPZ的结果,移动定位装置的初步矫正定位;所述环境监测单元用于集成温度、湿度、光照传感器,监测烧录环境的实时状态,以检测影响烧录准确性的实时采集环境数据,建立实时环境数据集;所述实时分析单元用于根据实时环境数据,分析计算获得:热膨胀系数Rpz、湿度氧化系数Sdx和光照影响系数Gzx,并将热膨胀系数Rpz、湿度氧化系数Sdx和光照影响系数Gzx相关联获得实时环境系数HJx,并根据实时环境系数HJx的值,动态调整第一矫正任务的参数,以适应不同环境条件;所述第二动态矫正单元用于基于实时环境系数HJx和第一矫正任务的结果,执行第二矫正任务,对芯片的微调位置进行第二次调整。 来源:百度搜索马克数据网