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用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造
申请人信息
- 申请人:深圳市长松科技有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道正风工业园1栋1层
- 发明人: 深圳市长松科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410019544.6 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN117511426A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | C09J7/20 |
| 权利人 | 深圳市长松科技有限公司 |
| 发明人 | 定发; 文勇 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道正风工业园1栋1层 |
摘要文本
本申请涉及一种用于封装阻隔水气的薄膜、半导体薄膜封装方法及构造，该薄膜包括具有元件部与牺牲部一体相连的膜本体及形成在元件部上固化型胶合层。采用用于封装阻隔水气的薄膜作为新的半导体封装材料，解决了传统的半导体封装材料模封封装时高温高压溢胶导致芯片的引脚或焊点之间发生短路连接或断路打开，造成整个电路失效的问题，以及溢胶形成的奇怪电容或电感效应会导致电气性能下降的技术问题，实现了半导体芯片的无损伤封装。用于封装阻隔水气的薄膜能固化并黏合在基板与芯片上，简化了半导体封装工艺，且不需要模封封装设备及灌胶所需的模具，降低了半导体封装的封装成本。 （） （来 自 专利查询网）
专利主权项内容
1.一种用于封装阻隔水气的薄膜，其特征在于，包括：膜本体(10)，具有一体连接的元件部(11)与牺牲部(12)，各具有内表面与对应的外表面，所述元件部(11)的外表面的部分用于构成半导体薄膜封装构造的外露上表面；固化型胶合层(20)，形成于所述膜本体(10)的元件部(11)的内表面上，所述胶合层(20)为热固性或光固性，用于作为半导体薄膜封装构造的一部分以黏合半导体薄膜封装构造的基板(30)与芯片(40)；所述膜本体(10)能阻隔水气、供光线透过并具有电绝缘性与热稳定性；所述胶合层(20)在常温或无光照下无黏合性，在加温加压或光照下具有黏合性。