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阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置

申请号: CN202410017827.7
申请人: 惠科股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410017827.7
申请日 2024/1/5
公告号 CN117525090A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01L27/12
权利人 惠科股份有限公司
发明人 朱世俊; 陈晨; 周秀峰; 袁海江
地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层

摘要文本

本申请涉及显示面板技术领域,提出一种阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置,阵列基板包括衬底基板、第一驱动栅极、第一开关栅极、第一栅极绝缘层以及第二栅极绝缘层,第一栅极绝缘层覆盖在衬底基板上,第二栅极绝缘层覆盖在第一栅极绝缘层上;第一驱动栅极设于第一栅极绝缘层衬底基板的一侧或设于第二栅极绝缘层背离衬底基板的一侧;第二栅极绝缘层具有容纳槽,第一开关栅极设于第一栅极绝缘层朝向衬底基板的一侧或第一开关栅极设于容纳槽内。上述阵列基板中第一驱动栅极和第一开关栅极所对应的绝缘层的厚度不同,使得驱动晶体管和开关晶体管的亚阈值摆幅不同,解决了灰阶的有效控制和开关状态的快速切换难以同时满足的问题。

专利主权项内容

1.一种阵列基板制备方法,其特征在于:包括:在衬底基板上制作第一开关栅极和开关有源层中的一者以及第一驱动栅极和驱动有源层中的一者;在所述衬底基板上制作第一栅极绝缘层;在所述第一栅极绝缘层上对应所述第一开关栅极或所述开关有源层的位置制作光刻胶;在所述第一栅极绝缘层和所述光刻胶上制作第二栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层的厚度小于所述光刻胶的厚度,以使所述第二栅极绝缘层在所述光刻胶的周侧形成减薄区;将所述减薄区刻蚀掉以露出所述光刻胶的周侧;将所述光刻胶和所述光刻胶上的所述第二栅极绝缘层去除,以使所述第一栅极绝缘层上的所述第二栅极绝缘层形成容纳槽;在所述第二栅极绝缘层上制作所述第一驱动栅极和所述驱动有源层中的另一者,并在所述容纳槽内制作所述第一开关栅极和所述开关有源层中的另一者。 (来 自 马 克 数 据 网)