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声波装置

申请号: CN202410240146.7
申请人: 深圳新声半导体有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 声波装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202410240146.7
申请日 2024/3/4
公告号 CN117833855A
公开日 2024/4/5
IPC主分类号 H03H9/08
权利人 深圳新声半导体有限公司
发明人 唐供宾; 邹洁; 王博
地址 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801

摘要文本

本申请公开一种声波装置,包括压电基板和设置在压电基板上的叉指换能器,叉指换能器包括中心区域、第一边缘区域、第二边缘区域以及第一间隙区域和第二间隙区域,声波装置还包括覆盖叉指换能器的温度补偿层,以及浮置金属层,浮置金属层埋设在温度补偿层中或设置在温度补偿层的顶部。浮置金属层包括多个浮置金属块,浮置金属块彼此间隔开,并至少与叉指换能器的第一边缘区域和第二边缘区域重叠。

专利主权项内容

1.一种声波装置,其特征在于,包括 : 压电基板;叉指换能器,设置在压电基板上,其中,叉指换能器包括:中心区域、第一边缘区域、第二边缘区域、第一间隙区域、以及第二间隙区域;温度补偿层,覆盖叉指换能器;以及浮置金属层,埋设在温度补偿层中或设置在温度补偿层的顶部;其中,浮置金属层包括多个浮置金属块,浮置金属块彼此间隔开并且至少与叉指换能器的第一边缘区域和第二边缘区域重叠。。更多数据:搜索马克数据网来源: